逆風而上！中國集成電路出口飆升 半導體公司獲利

在全球科技競爭日趨激烈的背景下，中國半導體行業的表現成為一束耀眼的光，在最新一輪的出口數據中展現出了非凡的韌性。

盡管面臨美國持續加碼的技術封鎖，但事實卻是，中國集成電路出口量不降反升，展現出超乎想象的韌性和潛力。根據海關總署公布的數據，2024年前11個月，中國集成電路出口額突破1447億美元大關，同比增長18.8%，創下歷史最佳紀錄。

值得注意的是，中國在“傳統”芯片領域，即那些雖不處於技術創新前沿，但在衆多應用場景中不可或缺的半導體產品，實現了規模化生產，有效彌補了高端市場的空缺，重塑了全球市場份額版圖。

這其中的關鍵在於，中國制造業充分利用成本優勢，通過大量出口佔領市場高地，尤其在28納米制程節點取得進展後，加速推進了國內替代進程。

經濟學人智庫高級中國經濟學家徐天辰指出，一旦關鍵技術壁壘被攻克，往往伴隨着大規模生產和出口的爆發，進而可能引發產能過剩的局面。

整體來看，2024年前11個月，中國機電產品出口總額達到13.7萬億元人民幣，同比增長8.4%，佔據全國出口總值的近六成，展現出強勁的出口動力。在新貿易制裁正式實施前，中國企業搶先儲備集成電路，這也促成了進口量的大幅提升，達到5014.7億件，同比增長14.8%。

然而，面對華盛頓最新的全面制裁措施，中國並未退縮。新規針對先進半導體研發能力和人工智能領域實施出口管制，涵蓋24種芯片制造裝備及三類核心軟件。這些措施直接瞄准了人工智能（AI）數據中心所需的關鍵部件——高帶寬內存（HBM）芯片，禁止美國原產及海外制造的同類產品進入中國市場。

盡管整體出口形勢並不如半導體板塊那般亮眼——10月出口增長率反彈至12.7%，創27個月新高，但2024年前11個月整體出口依舊下滑6.7%，顯示出外部環境的復雜性與挑战性。但正是在這種環境下，半導體的出口數據顯示出中國在全球半導體市場中的競爭力。

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