分析師:AI熱潮將使今年高端存儲芯片供應緊張

2024-05-14 16:05:11

分析師表示,由於人工智能(AI)需求的爆炸性增長導致高性能存儲芯片的短缺,今年高性能存儲芯片的供應可能仍將緊張。

SK 海力士和美光這兩家全球最大的存儲芯片供應商表示,2024年的高帶寬存儲芯片已經售罄,而2025年的庫存也幾乎售罄。

晨星公司股票研究主管 Kazunori Ito 在上周的一份報告中表示:“我們預計整個2024年內存供應總體將保持緊張。”

AI芯片組的需求推動了高端存儲芯片市場的發展,使全球兩大存儲芯片制造商三星電子和 SK 海力士等公司受益匪淺。而 SK 海力士已經向英偉達供應芯片。據報道,該公司也在考慮將三星作為潛在的供應商。

高性能存儲芯片在 OpenAI 的 ChatGPT 等大型語言模型(LLM)的訓練中發揮着至關重要的作用,這使得 AI 的採用率猛增。LLM 需要這些芯片來記住過去與用戶對話的細節以及他們的偏好,以生成類似人類的查詢回應。

納斯達克 IR Intelligence 總監威廉·貝利(William Bailey)表示:“這些芯片的制造更加復雜,提高產量也很困難。這可能會在2024年剩余時間和2025年大部分時間造成短缺。”

市場情報公司 TrendForce 今年3月表示,與個人電腦和服務器中常見的 DDR5 內存芯片相比,HBM 的生產周期長了1.5至2個月。

為了滿足不斷增長的需求,SK 海力士計劃通過投資美國印第安納州的先進封裝設施,以及韓國清州的 M15X 晶圓廠和龍仁半導體集群來擴大產能。

三星在今年4月的第一季度財報電話會議上表示,其2024年的 HBM 比特供應“比去年增長了三倍以上”。芯片容量是指內存芯片可以存儲的數據位數。

三星表示:“我們已經與客戶就承諾的供應完成了討論。到2025年,我們將繼續以每年至少兩倍或更多的速度擴大供應,我們已經就供應問題與客戶進行了順利的談判。”

為了抓住人工智能熱潮,芯片制造商們正在激烈競爭,以制造市場上最先進的存儲芯片。

SK 海力士在本月初的新聞發布會上表示,將在第三季度开始量產最新一代 HBM 芯片——12層 HBM3E。而三星電子在業界率先推出了這種芯片的樣品,計劃在第二季度开始批量生產。

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