分析師：AI熱潮將使今年高端存儲芯片供應緊張

分析師表示，由於人工智能（AI）需求的爆炸性增長導致高性能存儲芯片的短缺，今年高性能存儲芯片的供應可能仍將緊張。

SK 海力士和美光這兩家全球最大的存儲芯片供應商表示，2024年的高帶寬存儲芯片已經售罄，而2025年的庫存也幾乎售罄。

晨星公司股票研究主管 Kazunori Ito 在上周的一份報告中表示：“我們預計整個2024年內存供應總體將保持緊張。”

AI芯片組的需求推動了高端存儲芯片市場的發展，使全球兩大存儲芯片制造商三星電子和 SK 海力士等公司受益匪淺。而 SK 海力士已經向英偉達供應芯片。據報道，該公司也在考慮將三星作為潛在的供應商。

高性能存儲芯片在 OpenAI 的 ChatGPT 等大型語言模型（LLM）的訓練中發揮着至關重要的作用，這使得 AI 的採用率猛增。LLM 需要這些芯片來記住過去與用戶對話的細節以及他們的偏好，以生成類似人類的查詢回應。

納斯達克 IR Intelligence 總監威廉·貝利（William Bailey）表示：“這些芯片的制造更加復雜，提高產量也很困難。這可能會在2024年剩余時間和2025年大部分時間造成短缺。”

市場情報公司 TrendForce 今年3月表示，與個人電腦和服務器中常見的 DDR5 內存芯片相比，HBM 的生產周期長了1.5至2個月。

為了滿足不斷增長的需求，SK 海力士計劃通過投資美國印第安納州的先進封裝設施，以及韓國清州的 M15X 晶圓廠和龍仁半導體集群來擴大產能。

三星在今年4月的第一季度財報電話會議上表示，其2024年的 HBM 比特供應“比去年增長了三倍以上”。芯片容量是指內存芯片可以存儲的數據位數。

三星表示：“我們已經與客戶就承諾的供應完成了討論。到2025年，我們將繼續以每年至少兩倍或更多的速度擴大供應，我們已經就供應問題與客戶進行了順利的談判。”

為了抓住人工智能熱潮，芯片制造商們正在激烈競爭，以制造市場上最先進的存儲芯片。

SK 海力士在本月初的新聞發布會上表示，將在第三季度开始量產最新一代 HBM 芯片——12層 HBM3E。而三星電子在業界率先推出了這種芯片的樣品，計劃在第二季度开始批量生產。

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