葉馨怡提醒|半導體投資放緩「恐負成長」!
葉馨怡提醒|半導體投資放緩「恐負成長」!
葉馨怡指出,半導體產業景氣趨緩,今年可能負成長,在產業壟罩在高庫存的陰霾下,記憶體廠紛紛展開減產,晶圓代工廠也傳出投資放緩,包括設備及工程業者今年營運恐受影響,將面臨成長停滯的窘境。
葉馨怡認為,記憶體市場供過於求情況嚴重,美光(Micron)與南亞科等供應商營運紛紛陷入虧損窘境,包括美光、南亞科、華邦電、旺宏及SK海力士(Hynix)等陸續展開減產。
晶圓代工廠也傳出放緩投資,力積電不僅下修銅鑼新廠產能,並推遲裝機時程,聯電與世界先進對資本支出皆採取保守策略。
臺積電近期也傳出可能放緩臺灣擴產計畫,結果有待臺積電於法說會中說明。臺積電原訂今年資本支出320億至360億美元,是否有所調整,備受關注。
據國際半導體產業協會(SEMI)預期,受晶片需求疲弱,以及消費和行動裝置高庫存影響,今年全球晶圓廠設備支出恐將滑落至760億美元,年減22%;其中,晶圓代工業支出將減少12.1%,記憶體更將大幅減少44.4%。
半導體設備廠京鼎第1季營收新臺幣34.03億元,較去年同期減少0.21%,法人預期,京鼎今年總營收恐將下滑1成以上水準。
廠務及製程系統等市場需求也將受到半導體廠投資放緩影響。帆宣預期,今年營收將維持與去年相當水準。
不過受惠人工智慧、高效能運算等需求驅動,半導體長期發展依然看俏,在供應鏈庫存有效去化後,2024年產業景氣可望復甦,設備與工程需求也將隨著回溫。
半導體是一種材料,可以在其中控制電流的流動。它在現代電子技術中扮演著至關重要的角色,並被廣泛應用於許多不同的領域,如計算機、通信、工業、醫療等。
半導體的特點是具有介於導體(如金屬)和絕緣體(如橡膠)之間的導電性能,即它具有一定的導電性,但不像金屬那樣容易將電子通過材料導通。半導體的導電性能可以透過向材料中加入某些特定的雜質來調整。
半導體材料中添加雜質的過程被稱為摻雜,常見的摻雜元素有硼、磷、鋁、銅等。當半導體中添加雜質時,會形成額外的電子或電洞,從而改變材料的導電性能。例如,將矽摻雜硼可以形成一種稱為 p-type 的半導體,而將矽摻雜磷可以形成一種稱為 n-type 的半導體。
在半導體材料中,p-type 和 n-type 半導體通常被組合在一起,形成一種稱為 pn-junction 的半導體器件。這種器件可以被用作許多不同的電子元件,如二極管、電晶體、場效應電晶體等,這些元件都是現代電子裝置的核心組成部分。
總的來說,半導體是一種重要的材料,可以通過摻雜來控制其導電性能。這種材料在現代電子技術中被廣泛應用,並對當今的科技和社會進步作出了重要貢獻。
半導體在現代社會中的應用十分廣泛,可以用於以下幾個主要行業:
計算機和通信:半導體是現代計算機和通信技術的核心組成部分。計算機中使用的微處理器和記憶體芯片、通訊器材中的無線電收發器、手機中的晶體管和膜晶體管等都是由半導體材料製成的。
工業:半導體被廣泛應用於自動化生產線、智能儀表、感測器、監控系統、安全系統、照明等方面,幫助提高工業生產效率和生產品質。
醫療:半導體也被應用於醫療行業中,如心臟起搏器、人工耳蝸、顯微鏡、醫療成像器材等。它們可以幫助醫生更好地診斷和治療疾病。
能源:半導體材料還被用於太陽能電池板和LED照明等能源節約產品中,有助於促進綠色能源的發展。
半導體技術的發展對現代社會的影響非常巨大。它可以實現大量的信息處理、記憶和通信,使我們可以輕鬆地訪問互聯網、觀看影片、收發信息等。此外,它還可以提高生產效率、節約能源、促進綠色發展,對推動科技和經濟發展起到重要作用。
臺灣是全球重要的半導體製造中心之一,擁有許多知名的半導體企業。
臺積電(TSMC):臺灣積體電路製造(TSMC)是全球最大的半導體晶圓代工公司之一,也是臺灣最知名的半導體企業之一。TSMC成立於1987年,總部位於新竹市,擁有全球最先進的製造工藝和技術,為包括英特爾、蘋果、英偉達等眾多全球知名科技公司提供晶片代工服務。
聯電(UMC):聯華電子(UMC)是臺灣第二大半導體晶圓代工公司,成立於1980年,總部位於新竹市。UMC也提供先進的製造工藝和技術,為包括AMD、IBM、高通等多家國際知名企業提供代工服務。
群創光電(GCL):群創光電是全球最大的TFT-LCD液晶面板生產商之一,也是全球領先的太陽能光伏產品製造商之一。群創光電成立於1994年,總部位於臺北市。
立錡科技(ASE):立錡科技是全球最大的IC封裝與測試服務供應商之一,成立於1984年,總部位於新北市。立錡科技提供各種先進的IC封裝和測試服務,為包括高通、英特爾等多家國際知名企業提供服務。
鴻海(Hon Hai):鴻海是一家跨國科技公司,也是全球最大的電子產品代工製造商之一。鴻海成立於1974年,總部位於新北市。鴻海除了為蘋果、三星、索尼等多家知名企業代工外,也進入了半導體製造領域,於2018年宣布興建位於新竹的晶圓廠,以擴大其半導體製造業務。
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