中國科技巨頭從美國制裁中反彈

根據技術市場研究公司 Counterpoint 發布的最新分析報告顯示，華為旗下芯片組子公司海思半導體已成為全球第五大芯片制造商，佔據全球芯片組市場3%的份額。

這項基於第三季度業績的研究顯示，高通產品佔據了整個芯片組市場約40%的份額，排名第一。緊隨其後的是蘋果公司，其市場份額達到31%。

與此同時，臺灣無晶圓廠半導體公司聯發科以15%的市場份額排名第三。Counterpoint 的調查結果顯示，三大芯片組巨頭合計控制着整個移動處理器市場高達86%的份額。

全球最大的智能手機制造商之一三星排名第四，市場份額為7%。

繼華為之後，中國的紫光展銳排名第六，市場份額為2%。而排名第七的谷歌則憑借其 Tensor 處理器控制着全球1%的市場份額。

作為全球最大的電信設備制造商，華為成為受到美國全面科技禁令制裁打擊的中國大型企業之一。

2019年，華盛頓禁止美國公司向華為出售軟件和設備，並限制使用美國制造技術的國際芯片制造商與這家中國公司合作。白宮將這項技術禁令歸因於國家安全方面的擔憂。

在2020年之前，華為是智能手機行業的全球領導者，僅次於三星和蘋果。

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